Passivated Rolled Copper Foil: Föndur listina „Tæringarverndarskjöldur“ og frammistöðujafnvægi

Pasivation er kjarnaferli í framleiðslu á veltriKoparpappír. Það virkar sem „sameindastigsskjöldur“ á yfirborðinu og eykur tæringarþol meðan hann jafnvægi vandlega á áhrif þess á mikilvæga eiginleika eins og leiðni og lóðanleika. Þessi grein kippir sér í vísindin á bak við pasivation fyrirkomulag, afkomu og verkfræðihætti. Að notaCiven MetalBylting sem dæmi munum við kanna einstakt gildi þess í hágæða rafeindatækni.

1. Pasivation: „Sameindastig skjöldur“ fyrir koparpappír

1.1 Hvernig pasivation lagið myndast
Með efnafræðilegum eða rafefnafræðilegum meðferðum, samningur oxíðlag 10-50nm þykkt form á yfirborðiKoparpappír. Samið aðallega af Cu₂o, Cuo og lífrænum fléttum, þetta lag veitir:

• Líkamlegar hindranir:Súrefnisdreifingarstuðullinn lækkar í 1 × 10⁻¹⁴ cm²/s (niður úr 5 × 10⁻⁸ cm²/s fyrir beran kopar).
• Rafefnafræðileg passivation:Tæringarstraumur lækkar úr 10μA/cm² í 0,1μA/cm².
• Efnafræðileg óvirk:Yfirborðslaus orka er minnkuð úr 72mJ/m² í 35mJ/m² og bæla viðbragðshegðun.

1.2 Fimm lykilávinningur af passivation

2.. „Tvöfaldur sverðið“ á pasivation lögum-og hvernig á að halda jafnvægi

2.1 Mat á áhættunni

• Lítilsháttar minnkun á leiðni:Sýningarlagið eykur húðdýpt (við 10GHz) úr 0,66μm í 0,72μm, en með því að halda þykkt undir 30 nm er hægt að takmarka viðnám við undir 5%.
• Lóða áskoranir:Lægri yfirborðsorka eykur lóðvatnshorn frá 15 ° til 25 °. Með því að nota virka lóðmál (RA gerð) getur vegið á móti þessum áhrifum.
• Viðloðunarmál:Styrkur trjákvoða getur lækkað 10–15%, sem hægt er að draga úr með því að sameina gróft og passivation ferla.

2.2Civen MetalJafnvægisaðferð

Hlutfallsaðgerð tækni:

• Grunnlag:Rafefnafræðilegur vöxtur 5nm cu₂o með (111) valinn stefnumörkun.
• Millilaga:2-3nm benzotriazol (BTA) sjálf-samsett kvikmynd.
• Ytri lag:Silane tengiefni (aptes) til að auka viðloðun plastefni.

Bjartsýni árangursárangur:

3. Civen MetalPasivation tækni: Endurskilgreina verndarstaðla

3.1 Fjögurra þrepa verndarkerfi

1. Ofurþunnt oxíðstýring:Púls anodization nær breytileika á þykkt innan ± 2nm.
2. Lífræn-inorganic hybrid lög:BTA og Silane vinna saman að því að draga úr tæringarhraða í 0,003mm/ár.
3. Meðferð við virkjun yfirborðs:Plasmahreinsun (AR/O₂ Gas Mix) endurheimtir lóða vætuhorn í 18 °.
4. Rauntímaeftirlit:Ellipsometry tryggir þykkt lagsins innan ± 0,5 nm.

3.2 Extreme umhverfis staðfesting

• Mikill rakastig og hiti:Eftir 1.000 klukkustundir við 85 ° C/85% RH, breytist yfirborðsþol um minna en 3%.
• Varma áfall:Eftir 200 lotur af -55 ° C til +125 ° C birtast engar sprungur í pasivation laginu (staðfest með SEM).
• Efnaþol:Viðnám gegn 10% HCl gufu eykst úr 5 mínútum í 30 mínútur.

3.3 Samhæfni yfir forrit

• 5g millimetra bylgju loftnet:28GHz innsetningartap minnkaði í aðeins 0,17db/cm (samanborið við 0,21db/cm keppinauta).
• Bifreiðar rafeindatækni:Fer ISO 16750-4 saltsprautupróf, með útbreiddum lotur í 100.
• IC undirlag:Viðloðunarstyrkur með ABF plastefni nær 1,8n/cm (meðaltal iðnaðar: 1,2n/cm).

4.. Framtíð passivation tækni

4.1 Atómlag (ALD) tækni
Þróa nanólamínat pasivation kvikmyndir byggðar á al₂o₃/tio₂:

• Þykkt:<5nm, með viðnám eykst ≤1%.
• CAF (Leiðandi anodic þráður) Viðnám:5x framför.

4.2 Sjálfheilandi pasivation lög
Að fella tæringarhemla í örhylki (benzimidazol afleiður):

• Sjálfheilun skilvirkni:Yfir 90% innan sólarhrings eftir rispur.
• Þjónustulíf:Framlengdur í 20 ár (miðað við venjulega 10–15 ár).

Ályktun:
Pasivation meðferð nær fágaðri jafnvægi milli verndar og virkni fyrir rúllaðKoparpappír. Með nýsköpun,Civen MetalLágmarkar galla passivation og breytir því í „ósýnilega herklæði“ sem eykur áreiðanleika vöru. Þegar rafeindatækniiðnaðurinn færist í átt að meiri þéttleika og áreiðanleika hefur nákvæm og stjórnað passivation orðið hornsteinn framleiðslu koparpappírs.